ASUS ZenBook UX360UA, sudah diperkenalkan di
bali beberapa waktu lalu bersamaan dengan peluncuran ASUS Zenfone 3. ASUS ZenBook UX360UA
bisa dikatakan upgrade terbaik pada jajaran Notebook besutan ASUS.
Selain harganya yang ikut di-upgrade menjadi
lebih mahal, ASUS ZenBook UX360UA juga menambahkan beberapa fitur dan software
baru, yang secara keseluruhan dapat meningkatkan user experience.
Peng-upgrade-an ini ternyata berdampak pada
peningkatan berat dan ketebalan dari ASUS ZenBook UX360UA, namun hampir tidak
terlihat dan tidak akan anda disadari apabila tidak diperhatikan secara teliti.
Selain itu, kapasitas baterai juga ikut ditingkatkan serta layarnya pun sudah
mengusung teknologi TouchScreen.
Desain
Sebagian besar pendahulu ASUS ZenBook
UX360UA, bukan hanya mendahulukan peforma yang gahar saja, namun juga selalu
memperhatikan desainnya.
ASUS ZenBook UX360UA dibalutkan aluminium pada
body-nya hampir secara keseluruhan sehingga membuatnya tampak premium dan
elegan.
Sistem
pendingin
Notebook ini menggunakan sistem pendingin
pasif, oleh karena itu tidak ada fans, hanya pipa panas dan heat sink. Ini
aneh, meskipun, M.2 SSD tongkat ditempatkan tepat di sebelah lubang exhaust
utama dimana sistem akan menjadi sangat panas. Namun ternyata, hal ini tidak
terbukti mengganggu kinerja dari SSD, meskipun dalam penggunaan yang
berjam-jam.
CPU
Intel Core m5-6Y54
CPU Core m5-6Y54 merupakan bagian dari generasi
prosesor Skylake dan CPU ini juga memiliki bagian SoCs yang sangat efisien dari
M-lineup. Hal ini dikarenakan TDP-nya yang sangat rendah, dan dapat disesuaikan
dari 3.5W hingga 7W, tapi biasanya hanya 4.5W, SoC dapat diintegrasikan ke dalam
pendingin pasif perangkat 2-in-1, alias ultrabooks ataupun tablet. Prosesor
jenis ini menggabungkan dua core yang mendukung teknologi Hyper-Threading pada
1,1 GHz dan dapat naik ke 2,7 GHz untuk satu core yang aktif dan 2,7 GHz untuk
dua core yang aktif. Core ini diproduksi menggunakan proses 14nm FinFET terbaru.
Biasanya CPU dapat mencapai core i5-6200U
CPU dalam beberapa tes benchmark sintetis pendek, tapi karena CPU sangat
tergantung suhu, maka selama pemakaian berkepanjangan SoC tidak akan mampu
mengimbanginya. Jadi, kinerjanya bergantung pada berapa banyak sistem pendingin
pasif perangkat.
SoC juga mengintegrasikan ke Intel HD
Graphics 515 GPU, dengan nama kode GT2, dengan 24 EUs (Execution Unit) clock di
300 MHz dan bisa naik ke 900 MHz. Pokoknya, seluruh SoC, termasuk GPU dan
memori controller (dual-channel LPDDR3-1866 / DDR3L-1600), dinilai pada 4.5W
TDP tetapi bisa diturunkan menjadi 3.5W atau dinaikan sebanyak 7W, semua itu
terserah OEM yang membangun mesin.
GPU –
Intel HD Graphics 515
Biasanya, Intel HD Graphics 515 dapat
ditemukan pada core M Skylake SoCs terbaru tapi hal tersebut dianggap sebagai
low-end iGPU. Core ini merupakan varian dari GT2 dari Skylake iGPUs dan 24 fiturnya
disebut EUs (Execution Unit). CPU ini clock pada 300 MHz dan dapat bekerja
hingga 1000 MHz tapi itu tergantung pada model CPU.
Intel mengklaim bahwa kinerjanya meningkat
sekitar 40% lebih baik daripada HD Graphics 5300 (Broadwell) GPU generasi yang
terakhir, tapi hal tersebut sangat tergantung pada model CPU dan TDP sehingga
statistik mungkin saja berbeda. Namun, ada beberapa fitur penting yang hadir bersamaan
dengan HD Graphics 515 seperti H.265 / HEVC secara lengkap decode hardware dan
mendukung output seperti DP 1.2 / EDP 1.3 dan HDMI 1.4a. GPU dapat menangani
hingga tiga tampilan yang terhubung secara bersamaan.
Temperatur
Sejak prosesor mobile notebook bergantung
pada desain pendingin pasif, yang hanya terdiri dari pipa panas dan heat sink
tanpa fans, kita tidak bisa benar-benar mengharapkan keajaiban apapun karena
hal itu tidak diciptakan untuk beban kerja yang berat dalam jangka waktu yang
lama. Namun, stress test dua tahap ini memberi kita sekilas tentang seberapa
baik prosesor diimplementasikan dan jika laptop dapat memanfaatkan potensi
penuh dari chip, yang cukup penting bagi mesin core m-equipped.
Kita mulai dengan 100% beban CPU selama
sekitar satu jam. CPU-Z menunjukkan penggunaan CPU yang amat baik – Kinerja chip
berada di 2,4 GHz untuk beberapa waktu dan perlahan-lahan turun ke 1,3 GHz. Hal
ini cukup normal seperti CPU dapat berjalan maksimal 2,4 GHz dengan dua core
yang aktif dan frekuensi dasarnya adalah 1,1 GHz. Oleh karena itu, tidak terjadi
throttling termal.
Setelah satu jam dari stress test CPU, kami
mulai memberi beban kerja GPU juga dan untuk memberikan beberapa headroom pada GPU
untuk menunjukan peformanya, CPU mulai throttling pada 500 MHz tetapi suhu CPU
tetap sama dan tidak berada di atas 85 ° C.
Bahkan selama kondisi ekstrim, notebook
tetap relatif dingin dan pengguna tidak akan merasa tidak nyaman ketika
menggunakannya. Suhu merata di seluruh interior karena panas pendispersi sifat
dari aluminium. Perlu diingat bahwa selama penggunaan normal, suhu ini akan jauh
lebih rendah.
Spesifikasi singkat :
Processor
|
Intel Core M5-6Y54 (2-core, 1.20 – 2.70 GHz, 4MB cache)
|
RAM
|
8GB (1x 8192MB) – LPDDR3, 1866MHz
|
Graphics card
|
Intel HD Graphics 515
|
HDD/SSD
|
256GB M.2 SATA SSD
|
Display
|
13.3-inch (33.78 сm) – 1920×1080 (Full HD) IPS touchscreen,
glossy
|
Optical drive
|
–
|
Connectivity
|
LAN 10/100 Mbps, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 4.1
|
Other features
|
|
Battery
|
3-cell 54 Wh Polymer Battery
|
Thickness
|
13.9 cm (0.55″)
|
Weight
|
1.3 kg (2.87 lbs)
|
